中山东升网站建设it培训学校
分享半导体Fab 缺陷查看系统，平替klarity defect系统；开发了半年有余。
查看Defect Map，Defect image，分析Defect size，defect count trend.
不用再采用klarity defect系统（license 太贵）
也可以读取Klarf文件（中科飞测和KT的都可以识别）
技术要点：
首先认识Klarf中的三个值：
DiePitch：klarf recipe定义的Die Size ，X,Y,单位um。
DieOrigin：klarf中（0,0）Die左下角相对于klarf recipe坐标系中心的offset，X,Y,单位um。
SampleCenterLocation：wafer物理圆心相对于klarf recipe坐标系中心的offset，X,Y,单位um。
DB解读：
Klarity DB有自己的坐标系，依据这个坐标系来存klarf的值：
insp_wafer_summary中的CENTER_X,CENTER_Y：wafer圆心的在DB坐标系中的坐标值。
insp_wafer_summary中的ORIGIN_X,ORIGIN_Y：klarf recipe的坐标系中心在DB坐标系中的坐标值，klarf-SampleCenterLocation-X=
INSP_RECIPE中的ORIGIN_DIE_X,ORIGIN_DIE_Y：klarf(0,0)Die相对于klarf recipe的坐标系中心的矢量距离。
实现Defect Map、defect image查看
